Посещение CMP CO., Ограниченный официальный сайт!
14L，RO4003C+HTG
Классификация:
Технология высокой плотности соединений (HDI) необходима в проектировании печатных плат.
ЗАПРОС
Технология высокой плотности соединений (HDI) необходима в проектировании печатных плат (PCB), чтобы достичь более высокой плотности проводки, чем в обычных печатных платах. Лазерное сверление становится ключевой технологией для увеличения количества соединений между слоями меди. Мы производим узкие дорожки шириной менее 75 микрон и лазерные отверстия диаметром до 75 микрон.
Ключевое слово:
Жесткая печатная плата
Гибкая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
HDI (Высокоплотная интерконнекция)
Печатная плата высокой частоты
Изолированная металлическая основа печатной платы
Сопутствующие товары
Эффективные решения для радиаторов в термических приложениях.
Высокочастотная печатная плата
Эти схемы имеют определённую степень сложности конструкции, где
Штаб-квартира:
Добавить: КОМНАТА 1503-09 15/F ЗАЛИВ ПРИВОДА ЦЕНТР 15-23 САХАРА, ЗАЛИВ ПРИВОДА, Гонконг.
Тони швабра:Tony@cmppcb.com
Офис Шэньчжэня:
Добавить: #211, здание JiaYu, проспект ShapuWei Industrail, город SongGang, город Шэньчжэнь, провинция Гуандун, 518105, Китай.
Дэвид Лау:D.lau@cmppcb.com
